本文標(biāo)題："什么是絕緣金屬基材及鑄模-鑄件檢測(cè)金相顯微鏡"
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紅外線迴流焊(Infrared Reflow，IR)
主要是用長(zhǎng)波長(zhǎng)光束加熱熔融錫接點(diǎn)，在 PC 板上置放好元件后就會(huì)通過(guò)紅外線熔焊爐。
注入式鑄模(Injection Molded)
將液態(tài)膠材注入成型模中的鑄型法。
內(nèi)引腳接合(Inner Lead Bond，ILB)
指從元件至下一層級(jí)封裝間的電路界面接合連線。
絕緣金屬基材技術(shù)(Insulator Metal Substrate Technology，IMST)
一種基材，例如由陶磁鋼所制造，它并不受尺寸限制，而且有良好的散熱特性，IMST 來(lái)自于
Sanyo 的 IMST，它是單面鋁心板，表面鍍環(huán)氧樹(shù)脂及蝕刻銅線。
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