本文標題："縱向裂紋與鑄坯和結晶金相分析顯微鏡"
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縱向裂紋與鑄坯和結晶金相分析顯微鏡
結晶器保護渣傳熱機制
結晶器保護渣的傳熱性能與其組成成分、渣膜厚度及結構等因
素有關，通常用有效導熱系數(shù)或熱阻來表征。在實際連鑄過程中，
結晶器保護渣在結晶器壁與鑄坯坯殼之間形成的渣膜非常薄，通常
在1mm左右。其中，液渣層厚度一般在0．2mm左右，液渣流速小，
而且以層流流動為主。
由于液渣膜較薄，并與鋼坯同向運動，因此垂直于結晶器壁的
對流運動可以忽略不計，則對流傳熱可以忽略不計。結晶器壁與鑄
坯坯殼之間的熱流以導熱和輻射兩種方式通過渣膜進行傳遞，并假
設導熱和輻射是相互平行、互不干擾的兩個過程。綜上所述，保護
渣渣膜的有效導熱系數(shù)(k。行)為導熱系數(shù)(k。)和輻射系數(shù)(k，)
之和。
保護渣渣膜厚度增大，熱阻增加，則通過渣膜的熱流密度就減
小。
縱向裂紋與鑄坯和結晶器之間傳熱有著密切的關系，結晶器與
坯殼之間的傳熱受下列因素影響…：
(1)澆鑄參數(shù)，包括澆鑄速度、鋼水過熱度、結晶器液面控制
和水的流量。
(2)固態(tài)和液態(tài)渣膜的熱特性和物理特性，包括渣膜的厚度和
結晶程度、熱傳導和吸收系數(shù)等。
(3)銅壁和渣界面的熱阻，包括氣隙、渣的線膨脹系數(shù)和渣膜
表面表面粗糙度儀。
由于結晶器內(nèi)的傳熱受到如上一些因素的影響，因此其傳熱機
制非常復雜。此外，透過固態(tài)渣層的傳熱有傳導傳熱和輻射傳熱兩
種機制。
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