產品：列印機基板 

工序：單面再流焊 

 

現(xiàn)象： 經再流焊后，在電極部位進行引線鍵接。由于在電極部位粘附著透明的異物，因此在引線鍵接部位引發(fā)不良情況。

 

設備： FT-IR、數碼顯微鏡 

原因： 分析生產過程中所使用的銲錫膏以及固定頭部的粘接劑。 

 

（分析結果）粘接劑圖形幾乎與同等的IR相同。 

解決方法： 必須十分注意在粘接電極部位是否有異物粘附著。 

 

備注： 焊錫膏助焊劑殘渣的飛散，是引發(fā)不良情況的主要原因。

 

 

 

 

 

 

片式元件的潤濕不良 

 

產品：收音機基板 

工序：單面再流焊（無鉛型） 

 

現(xiàn)象： 將片式元件焊接在涂有水溶性預焊劑的基板上時，該片式元件發(fā)生了潤濕性能變差的情況。 

 

設備： EPMA、FT-IR、數字顯微鏡 

 

原因： 在電極焊盤處，銅質材料多，錫質材料少，幾乎與沒有焊接過一樣。（異物與不純物質沒有被檢查出來）。無鉛焊料與有鉛焊料相比，由于其潤濕速度較慢，故在潤濕速度較快的片式元件的兩側發(fā)生了潤濕與不潤濕的現(xiàn)象。 

 

解決方法： 

 

? 預焊劑的印刷均勻（特別是微小顆粒時） 

? 防止銅質焊盤的表面老化。 

? 在進行再流焊時，將基板與元件的溫度保持均衡。 

提高焊錫膏的潤濕特性。