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本文標(biāo)題:"微機(jī)電芯片元件粘接技術(shù)-質(zhì)量檢測(cè)顯微鏡"

發(fā)布者:yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------ 人瀏覽過(guò)-----時(shí)間:2017-6-14 20:1:49

微機(jī)電芯片元件粘接技術(shù)-質(zhì)量檢測(cè)顯微鏡

 
      半導(dǎo)體元件被一層鈍化層保護(hù),將晶片分割成芯片不會(huì)損傷
器件。這與在微機(jī)電系統(tǒng)中完全不同,這里要分開(kāi)的元件通常是具
有窄縫和明溝的復(fù)雜結(jié)構(gòu),如果這些微結(jié)構(gòu)沒(méi)有被保護(hù),則用鉆石
鋸分割的過(guò)程和使用的冷卻液將損害這些微結(jié)構(gòu)。由于微機(jī)電系統(tǒng)
是三維的機(jī)構(gòu),所以用鈍化層保護(hù)是不可行的。在晶片上覆蓋一個(gè)
防護(hù)玻璃罩,晶片可以在精密的結(jié)構(gòu)被完全保護(hù)的條件下被分割成
單獨(dú)的元件。
    在微電子學(xué)中,陽(yáng)極粘接一般用來(lái)生產(chǎn)整個(gè)晶片上的芯片附屬
物,此附屬物被電連接到基底上的一個(gè)互連結(jié)構(gòu)上。在微機(jī)電系統(tǒng)
中,陽(yáng)極粘接的任務(wù)是多方面的,它不僅保護(hù)晶片不被弄臟(當(dāng)然
這需要覆蓋物),而且微結(jié)構(gòu)或微系統(tǒng)的功能也恰需要一個(gè)防護(hù)罩
,例如,用粘接生產(chǎn)一個(gè)密封的腔以建造一個(gè)壓力傳感器或?yàn)橐苿?dòng)
的振動(dòng)體提供相對(duì)的電極以測(cè)量加速度。
 

 


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