本文標(biāo)題："粘度和顆粒鑲鑄塑料樣品測(cè)量金相分析顯微鏡"
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粘度和顆粒鑲鑄塑料樣品測(cè)量金相分析顯微鏡
塑料封裝材料
通常，這種材料是按制造廠的技術(shù)要求，閘專門方法
配制的。了解這種材料的雜質(zhì)是否影響正在加工的產(chǎn)品，
這是一個(gè)重要的句題。硅橡膠、硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、鑲
鑄材料都是塑料封裝最常用的材料。
一般說(shuō)，封裝材料是一種具有化學(xué)特性的活性材料。
就環(huán)氧樹脂來(lái)說(shuō)，在樹脂熱化時(shí)，需要氨基激活。在控制
這類腐蝕性催化利的影響時(shí)，應(yīng)該估計(jì)一下樹脂對(duì)特種器
件密封性的影響。熱化后，如果樹脂中依然殘留未反應(yīng)的
催化劑，那么，電子器件的電特性就下降了。有些硅酮樹
脂用醋酸熱化，這種醋酸是由空氣中的水分和醋酐反應(yīng)引
起的。這種催化劑的活性稍低，十分穩(wěn)定。鑲鑄塑料是非
常有用的材料，也就是通常的熱固塑料。在變換壓模操作
中器件必須承受壓力和溫度的要求。為了保持器件的良好
性能，電介和物理的穩(wěn)定性是極為重要的，然而，這種材
料的有效使閑必須把安全裝置和純化器件連接起來(lái)才行。
例如：抗撓強(qiáng)度，壓縮強(qiáng)度，絕緣強(qiáng)度，損耗系數(shù)和體電
阻率等主要項(xiàng)目。不管怎樣，受離子和氣體污染的半導(dǎo)體
器件都必須加以測(cè)試和說(shuō)明。
特殊產(chǎn)品把半導(dǎo)體和薄膜制造工藝特種操作所要求的
各種材料加以歸類，大致有光致抗蝕劑、焊錫、焊劑和陶
瓷等。大部分材料具有專門的特性，所以，應(yīng)由制造廠來(lái)
控制技術(shù)指標(biāo)。
光致抗蝕劑是一種純度、粘度和顆粒濃度必須嚴(yán)加控
制的材料，它是用來(lái)復(fù)制器件的接觸和互連幾何圖形的。
為保證圖形上沒有任何塵粒，使用前，應(yīng)將此種材料加以
過(guò)濾。不要忽視光致抗蝕劑殘余物的影響，這些殘余物在
后來(lái)的淀積物上產(chǎn)生機(jī)械損傷，根據(jù)允許的最大顆粒（小
于0.1 微米），確定所用材料的技術(shù)指標(biāo)。二次過(guò)濾可以
防止輸送和儲(chǔ)存時(shí)進(jìn)行的個(gè)別污染。
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