本文標題："金相顯微鏡放大X50到X500倍檢測剖面電鍍孔"
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顯微薄片法是一種冶金的技術，其中進行準備、剖面并檢查電鍍過孔，
方法是使用一個金相顯微鏡放大X50到X 500倍.這項技術用于過程中控制以
及滿足交貨產(chǎn)品驗收和指標要求，
顯微薄片是對有代表性的測試帶(隨產(chǎn)品在平板上制造的)進行的。
工業(yè)設計標準建立試樣設計和布局的細節(jié)。
制造平板上的這樣一個試樣區(qū)域.它們是在沒有施加壓力或熱壓力之后的
“和接受條件相同”或制造條件相同的環(huán)境中測試的。
熱壓力是一個標準測試，其中一塊小薄片在288℃的溶解焊料中流動和漂浮IOs
這是仿真后續(xù)焊接操作效果的一個極端測試，并已經(jīng)成為PCB構造完整性和持久性的
驗收最低標準。之后貼裝試樣，并裝人丙烯酸或環(huán)氧樹脂化合物中，打磨并拋光，
接下來進行中等強度的蝕刻以產(chǎn)生銅的粒度結構，并突出焊盤和電鍍之間的界面.
使用顯微薄片檢查幾個主要特征，包括:層到層校準、最小圓形環(huán)、電鍍厚度和完整性、
電鍍到內(nèi)部銅焊盤鍵合質(zhì)量、銅箔厚度、介質(zhì)厚度和整體層疊質(zhì)量。
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